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產(chǎn)品詳情


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6層5G通訊PCB板

層數(shù):6層 工藝:沉金 最小鉆孔:0.6mm 最小線寬:0.09mm 最小線距:0.09mm 特點(diǎn):高熱導(dǎo)性能,快速散

關(guān)鍵詞

中絡(luò)電子,單雙面多層線路板,專(zhuān)業(yè)


所屬分類(lèi)

通訊PCB板


產(chǎn)品詳情


材質(zhì) FR-4 層數(shù) 6層
銅厚 1oz 板厚 1.2mm
最小孔徑 0.3mm 最小線距 0.09mm
最小線寬 0.09mm 表面處理 沉金

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